电子元器件检测范围涉及元件检测、器件检测以及其他材料检测等。
检测项目包含常规检测:外观、尺寸、结构、电性能、安全性能等;环保检测:有毒有害物质检测、禁用物质检测、RoSH检测等;可靠性检测:老化试验、寿命测试、高低温试验、耐腐蚀试验、振动试验等;特殊检测:DPA分析、X光检测等
电子元器件检测范围 | 电子元器件检测项目 | 电子元器件检测标准 |
元件检测:芯片、半导体、电阻器、连接器、插座、连接电缆、印刷电路板(PCB)等 器件检测:继电器、二极管、三极管、电容器、连接器、电位器、保险元器件、传感器、电感器、电声器件、电声配件、频率元件、开关元件、光电与显示、磁性元器件、集成电路、电子五金件、显示器件 其他材料检测:印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。 | 常规检测:外观、尺寸、结构、电性能、安全性能等 环保检测:有毒有害物质检测、禁用物质检测、RoHS检测等 可靠性检测:老化试验、寿命测试、高低温试验、耐腐蚀试验、振动试验等 特殊检测:DPA分析、X光检测等 | GB/T 16516-1996石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准 GB/T 15176-1994插入式电子元器件用插座及其附件总规范 GB/T 13947-1992电子元器件塑料封装设备通用技术条件 GB/T 5594.1-1985电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法 GB/T 28859-2012电子元器件用环氧粉末包封料 GB/T 39771.1-2021 半导体发光二极管光辐射安全 第1部分:要求与等级分类方法 GB/T 39771.2-2021 半导体发光二极管光辐射安全 第2部分:测试方法 GB/T 38345-2019宇航用半导体集成电路通用设计要求 GB/T 15879.4-2019半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系 |
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