饱和湿度试验采用严酷的温度、湿度和偏压条件,加速水分通过外部保护材料(密封剂或密封件)或沿着外部保护材料和穿过它的金属导体之间的界面渗透,与双85稳态湿度寿命试验激发相同的失效机制
检测项目 | 检测范围 | 检测标准 | |
半导体分立器件、集成电路、微电子器件、IC等的高加速应力测试、高压蒸煮、无偏置HAST、无偏置温湿度试验、温湿度偏置等项目。 | 适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药线路板,多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品。多在产品的设计阶段开展,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。 | JESD22-A118B | 加速湿度抵抗-非偏置高加速应力试验 |
JESD22-A110 | 高加速温度和湿度应力试验 | ||
AEC-Q101-Rev-E March1 | 车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证 | ||
AEC-Q100-Rev-H | 集成电路的基于失效机理的应力测试验证 |
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